티타늄 합금 재료의 방사선 검사 방법
방사선 결함 탐지는 광선의 투과성과 선형성을 사용하여 결함을 탐지하는 방법입니다. 이러한 광선은 가시 광선처럼 육안으로 직접 감지 할 수 없지만 사진 필름을 민감하게하는 데 사용할 수 있으며 특수 수신기로도받을 수 있습니다. 일반적으로 결함 검출에 사용되는 광선은 동위 원소에 의해 방출되는 X 선 및 감마선을 포함하며,이를 각각 X 선 결함 검출 및 γ 선 결함 검출이라고합니다. 이러한 광선이 물질을 투과 (조사) 할 때 물질의 밀도가 클수록 광선의 강도가 감소합니다. 즉, 광선이 물질을 투과 할 수있는 양이 적습니다. 이때 사진 용 필름을 사용하여 수신하면 필름의 감광도가 작아지고, 수 신용 기기를 사용하면 수신되는 신호가 약합니다. 따라서 검사 대상 부품을 조사하기 위해 방사선을 사용할 때 기공, 슬래그 개재물 등의 결함이있는 경우 결함 경로를 통과하는 방사선의 재료 밀도가 무 결함 경로보다 훨씬 작습니다. , 그 강도는 약할수록 적을수록 투과 강도가 더 큽니다. 필름을 수신에 사용하면 감광도가 높아지고 광선의 방향에 수직 인 결함의 평면 투영이 가능합니다. 다른 수신기를 사용하는 경우에도 동일하게 수행 할 수 있습니다. 미터를 사용하여 광선 방향에 수직 인 결함의 평면 투영과 광선 투과량을 반영합니다. 정상적인 상황에서는 방사선 검사에서 균열을 찾기가 쉽지 않거나, 즉 방사선 검사가 균열에 민감하지 않음을 알 수 있습니다.
따라서 방사선 검사는 기공, 슬래그 개재물 및 불완전 침투와 같은 체적 결함에 가장 민감합니다. 즉, 방사선 결함 검출은 체적 형 결함 검출에는 적합하지만 영역 형 결함 검출에는 적합하지 않습니다.
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